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重庆市科技局 重庆市科学技术局 关于参加2021中国(西部)科技金融峰会的通知

发布时间:2021-09-08 09:52:59

重庆市科学技术局

关于参加2021

中国西部科技金融峰会

的通知

 

各区县(自治县)科技局,两江新区科技创新局、万盛经开区科技局,重庆高新区、璧山高新区、荣昌高新区、永川高新区管委会,高校、科研院所、金融机构、高新技术企业及有关单位:

为创新助力、为经济赋能,2021中国国际智能产业博览会专题论坛——2021中国(西部)科技金融峰会将于2021年9月15-16日在重庆举行。本届峰会以“科技创新●现代金融●产业发展”为主题,通过科技金融创新发展的主题演讲、高端对话、圆桌论坛、项目路演活动等形式,共同交流与分享科技新风向、科技金融新机会,推动“成渝双城经济圈建设,努力把重庆建设成为具有全国影响力的科技创新中心和西部金融中心,打造高质量发展新引擎。

届时,重庆市领导,上交所、深交所、北交所、中基协、国内外知名创投机构等相关机构负责人,有关政府部门负责人、专家学者、行业精英、机构代表将出席峰会。

一、峰会时间

2020年9月15日-16日

二、峰会地点

9月15日  重庆渝州宾馆锦绣厅(重庆市渝中区渝州路168号)

9月16日  西部科技金融路演中心(重庆市渝北区新溉大道111号重庆基金小镇)

三、组织单位

主办单位:中国国际智能产业博览会组委会

承办单位:重庆市科学技术局

重庆市渝中区人民政府

协办单位:重庆市渝中区科学技术局

重庆科技创新投资集团有限公司

重庆市科技创业投资协会

支持单位:中国投资协会创业投资专业委员会

中国科技金融促进会风险投资专业委员会

中国国际科技促进会母基金分会

四、峰会议程

详见附件一

五、参会人员

(一)国内行业专家学者,资本市场、金融机构、行业协会代表;

(二)相关市级部门负责人、区县科技行政主管部门有关负责人;

(三)市内相关高校、科研院所、重点行业协会、科技园区、孵化器、众创空间负责人及有关科技金融服务中心负责人;

(四)在渝投资机构、金融机构单位代表;

(五)有股权融资和上市意愿的高新技术企业、科技企业代表。

原则上各单位参会人员不超过2人。

六、参会须知

参会人员应开展自主健康监测,如实完整填写附件二“疫情防控个人健康信息承诺书”。同时,按照重庆市防疫相关要求对所有参会人员进行查验方可进入会场。

七、报名方式

1、各参会部门和单位于9月14日(周一)上午12:00以前将参会回执表(见附件三)发送至邮箱791811355@qq.com。

2、参会人员参加15日上午、下午,16日上午会议,请在回执表分别注明。

咨询峰会事宜,请与组委会工作人员联系。

联系人:曾红梅  电话:023-67510268,18983093118

        陈  勇  电话:023-67538959,15730186007

附件:

1、2021中国(西部)科技金融峰会日程安排

2、疫情防控个人健康信息承诺书

3、2021中国(西部)科技金融峰会参会回执

重庆市科学技术局

2021年9月7日


文章来源:重庆市科技局

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