重庆市科技局 重庆市科学技术局关于参加2022中国(西部)科技金融峰会的通知
附件: 2022中国(西部)科技金融峰会参会回执表.docx
重庆市科学技术局关于参加
2022中国(西部)科技金融峰会
的通知
各区县(自治县)科技局,两江新区科技创新局、万盛经开区科技局,重庆高新区、璧山高新区、荣昌高新区、永川高新区管委会,各高校、科研院所、金融机构、高新技术企业及有关单位:
为创新助力、为经济赋能,2022中国国际智能产业博览会专题论坛——2022中国(西部)科技金融峰会将于2022年8月22-23日在重庆举行。本届峰会延续“科技创新·现代金融·产业发展”主题,通过科技金融创新发展的主旨演讲、主题分享、高端对话、圆桌论坛、项目路演活动等形式,共同交流与分享科技新风向、科技金融新机会,推动成渝双城经济圈建设,助力重庆建设成为具有全国影响力的科技创新中心和西部金融中心,打造高质量发展新引擎。届时,国家部委、重庆市领导,资本市场交易所、国内外知名创投机构等众多领导、院士专家、行业精英、科技金融机构、企业代表将出席峰会。
一、峰会时间
2022年8月22日-23日
二、峰会地点
8月22日下午 重庆渝州宾馆锦绣厅(重庆市渝中区渝州路168号)
8月23日上午 重庆渝州宾馆锦绣厅(重庆市渝中区渝州路168号)
8月23日下午 重庆总部城园区多功能会议厅(重庆市渝中区经纬大道虎踞路58号1-4(总部城A区1号楼裙楼))
三、组织单位
主办单位:中国国际智能产业博览会组委会
承办单位:重庆市科学技术局
重庆市渝中区人民政府
协办单位:重庆市渝中区科学技术局
重庆科技创新投资集团有限公司
重庆市科技创业投资协会
支持单位:中国投资协会创业投资专业委员会
中国国际科技促进会母基金分会
四、峰会议程
详见附件一
五、参会人员
(一)国内行业专家学者,资本市场、金融机构、行业协会代表;
(二)相关市级部门负责人、区县科技行政主管部门有关负责人;
(三)市内相关高校、科研院所、重点行业协会、科技园区、孵化器、众创空间负责人及有关科技金融服务中心负责人;
(四)在渝投资机构、金融机构单位代表;
(五)有股权融资和上市意愿的高新技术企业、科技企业代表。
六、参会须知
参会人员应开展自主健康监测,并如实完整填写附件三《疫情防控个人健康信息承诺书》。同时,按照重庆市防疫相关要求对所有参会人员持会前48小时核酸阴性证明、渝康码、行程卡为绿码,方可入场。
七、报名方式
1、各参会部门和单位于8月19日(周五)上午12:00以前将参会回执表(见附件二)发送至邮箱791811355@qq.com。
2、参会人员请在回执表勾画注明参加22日下午、23日上午,23日下午哪一时间段会议。
咨询峰会事宜,请与组委会工作人员联系。
联系人:陈 勇 电话:023-67538959,15730186007
曾红梅 电话:023-67510268,18983093118
附件:
1. 2022中国(西部)科技金融峰会日程安排
2. 2022中国(西部)科技金融峰会参会回执表
3. 疫情防控个人健康信息承诺书
重庆市科学技术局
2022年8月17日
文章来源:重庆市科技局
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