重庆德凯实业股份有限公司
企业简介

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一、个人简介

李洪彬,男,生于1977年8月24日,籍贯:广东梅州兴宁。

2000.7-2002.4在广东建滔积层板销售有限公司工作,担任工程师主要工作内容为制程、工艺改进等技术管理

2002.4-2005.9昆山合正电子科技有限公司工作,担任生产主管

2005.9-2006.6无锡健鼎电子科技有限公司工作,担任课长制程、工艺等技术管理

2006.7-2009.7在惠州合正电子科技有限公司工作,担任副理制程、工艺等技术管理生产管理

2009.7--至今重庆德凯实业股份有限公司工作,担任副总经理,负责工厂日常事务管理

一、公司简介

公司引进成套世界先进覆铜板生产与检测设备,公司生产的产品广泛应用于计算机、通讯设备、汽车、航空航天等高科技领域。

公司汇聚了化工、机械、电子等方面的高级专业人才,同时与重庆大学、重庆理工大学重庆科技学院等院校合作,建成了产、学、研科技创新基地,从而使公司产品在技术上始终保持较强的竞争力2018年10月与重庆方正、国际复合材料、重庆锦艺硅材料、重庆科技学院五家合作,打造5G高频高速通信材料的产业链。19年投资1.4亿元建设二期项目—大数据通讯5G及以上高速覆铜板,于2021年4月投产公司产品迈进5G市场奠定技术支撑。

公司目前拥有16发明专利,14项实用新型专利,生产的DK-140系列和CTI600等5个产品的覆铜板获得“重庆名牌产品”称号,高频高速高强度等系列10个产品获得“重庆市高新技术产品”称号;同时公司在2017年获得了“国家知识产权优势企业”“国家高新技术企业”等称号。2017年6月15日在全国中小企业股份转让系统“新三板“正式挂牌,证券简称:德凯股份,股票代码:871640。2018年建立了“企业技术中心”,成为了重庆市“专精特新”企业,同时被重庆市评为拟上市重点培育企业,重庆市高成长性科技企业,获得“重庆市创新型企业”称号2019年,获得“重庆市小巨人”称号,通过了全球最大的高端汽车电子供应商之一“海拉”认证,成为欧洲海拉汽车电子指定供应商,公司与方正、重庆科技学院等五家企业、高校合作打造的5G高频高速通信材料项目已基本完成。2020年,获得“工信部小巨人”“重庆市中小企业隐形冠军”等称号;公司联合重庆方正、科技学院合作研发了“5G通讯基站用高频覆铜板与高速多层电路板精密制造技术及应用”项目,并获得了“2020中国有色金属工业科技技术奖一等奖”;产品通过全球汽车电子零配件前三位供应商海拉Hella、科士达Kostal的终端认证2021年,获得“中国机械工业科学技术奖三等奖”,2月份通过韩国三星及欧洲白色家电供应商米勒Miele的认证,现是三星Mini LED屏及全球最大的光伏企业SolarEdge、施耐德Schneider的材料主供应商;9月份获得第四届(2021年)中国电子材料行业覆铜板专业前十企业(排名第二)和重庆市民营企业科技创新100强称号。

公司已通过ISO9001:2015、IATF16949:2016质量体系认证、ISO14001:2015环境管理体系认证、GB/T29490-2013知识产权管理体系认证、ISO45001:2018职业健康安全管理体系认证、美国安全实验室UL认证、通标标准技术服务有限公司重庆分公司SGS等相关认证


企业信息

企业名称: 重庆德凯实业股份有限公司
协会任职: 副会长
所在地址: 重庆市开州区白鹤工业园区

联系方式

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